PCB上錫：如何將錫膏印刷於電路板(solder paste printing)與影響 ...

將錫膏(solder paste)印刷於電路板再經過回焊爐(reflow oven)將電子零件焊接於電路板上，是現今電子組裝製造業最普遍的製程工法。

錫膏的印刷其實有點像是在牆壁上油漆一般，所不同的，為了要更精確的將錫膏重複塗抹於電路板的一定位置與控制其錫膏量多寡，所以必須要使用一片所謂的「鋼板(stencil)」來控制錫膏的印刷量與位置。

錫膏一旦印刷位置偏移太多就無法起到零件焊接的目的，還可能會出現一些意想不到的品質問題，比如說錫膏量印多了可能造成焊錫短路(short)、印少了則可能造成空焊(non-wetting)等缺失。

▼錫膏印刷前。電路板上只有鍍金層。 ▼錫膏印刷後，這裡的錫膏被設計成「田」字型，來避免錫膏融錫後太過於集中於中心。

「錫膏」的成份主要由助焊劑(flux)與錫粉(powder)兩大部分完全混合後所組成，它的名字之所以有個「膏」字，是因為它的型態就跟我們每天拿來刷牙的牙膏類似，都是稍帶黏稠的膏狀，可以用來印刷並黏附於電路板上，於室溫下也不至於有太大的形變，「膏」狀還可以用來黏住那些放置於電路板表面的電子零件，讓這些零件既使在SMT線上流動/傳送時有些微的振動下也不至於位移或掉落，而其最大的作用當然是在流經高溫回焊爐(reflow oven)後熔融成為液體，並再重新凝固時將電子零件焊接並固定於電路板的特定位置上，達到電子訊號連通的目的。

想了解更多關於錫膏的知識可以參考【介紹並認識【錫膏(solder paste)】的基本知識(含助焊劑)】一文。[1]

錫膏印刷作業有三種類型：

錫膏印刷有分成全自動、半自動、手動三種類型。

全自動錫膏印刷機（Automatic solder paste screen printer） 一般大量生產的SMT線一定是全自動印錫膏產線，只要設定好錫膏印刷機的相關參...