PCB上錫:PCB及電子零件焊錫吃得好不好(潤濕、不潤濕、縮錫

PCB及電子零件焊錫吃得好不好(潤濕、不潤濕、縮錫

PCB及電子零件焊錫吃得好不好(潤濕、不潤濕、縮錫

2017年4月5日—熊老师,对于焊盘或引脚不上锡的问题,如果炉温调试OK,那么是不是就可以基本认定是PCB的焊盘或物料引脚有问题,即使是从表面直接观察并无氧化现象(比如 ...。其他文章還包含有:「PCB烘烤的迷思:PCB上線前烘烤可以增加焊錫性嗎?」、「SMT製程介紹,和SMD有什麼不同?」、「如何將錫膏印刷於電路板(solderpasteprinting)與影響...」、「新手提問:BGA已有錫球為何SMT回流焊接仍需印刷錫膏?...」、「波峰焊接...

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PCB烘烤的迷思:PCB上線前烘烤可以增加焊錫性嗎?
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... 上錫,只是擦拭過清潔劑的地方會漸漸腐蝕。 延伸閱讀: 封裝濕敏零件烘烤常見問題整理 · 電路板PCB板材的結構與功用介紹 · IPC-JEDEC-J-STD-033 濕敏零件 ...

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SMT製程介紹,和SMD有什麼不同?
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SMT (Surface Mount Technology) 又稱為表面黏著技術,指的是把電阻、電容、電晶體、體積電路等電子元件,安裝到電路板(PCB) 表面上的一種技術,主要是透過錫膏(Solder ...

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如何將錫膏印刷於電路板(solder paste printing)與影響 ...
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錫膏的印刷其實有點像是在牆壁上油漆一般,所不同的,為了要更精確的將錫膏重複塗抹於電路板的一定位置與控制其錫 ... 錫膏污染到PCB上不該有錫膏的位置。

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新手提問:BGA已有錫球為何SMT回流焊接仍需印刷錫膏? ...
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提問一、BGA本體上已經有錫球了,為何還需要在PCB上印刷錫膏呢? · 可以提升焊接的潤濕性及焊接效果。 · 可以確保焊錫品質及可靠度。 · 可以確保焊接的一致性 ...

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波峰焊接錫珠不良原因問題整理與解決對策(wave soldering ...
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如果錫珠與PCB表面的黏著力小於錫珠本身的重力,那麼錫珠就會從PCB上彈開而回落錫池中,反之錫珠就會殘留在PCB上。 當PCB從液態錫離開的瞬間,一些原本被 ...

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為何電子零件的接地腳不容易上錫?操作及設計上該如何 ...
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在焊接的初期要先餵少量的錫絲,讓焊錫先填充在零件引腳與PCB通孔的間隙。這樣可以增加零件引腳與PCB焊墊的接觸面積,讓烙鐵頭的熱能更有效率的同時傳遞。

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電路板組裝
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電路板組裝(PCB Assembly)在現代電子業已經是一門非常成熟的技術了,但還是有剛踏入或想踏入這個行業的初學者難以一窺究竟,所以這裡整理並歸類了一些本部落格已經發表 ...

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