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半導體膠帶

「半導體膠帶」文章包含有:「半導體、電子膠帶」、「半導體晶圓膠帶SWT10T+」、「半導體用黏著膠帶技術」、「膠帶材料開發」、「適用於半導體製程之多樣化膠帶」、「高黏著性易剝離UV膠帶SELFA」

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半導體、電子膠帶
半導體、電子膠帶

https://www.solarplus-tape.com

位於台中市太平區,專業生產半導體製程膠帶、半導體電子膠帶如: UV 解黏膠帶、熱解黏膠帶、晶圓 ... 適合各種半導體產業製程: 封裝、切割、遮蔽、乘載、保護或研磨等, ...

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半導體晶圓膠帶SWT 10T+
半導體晶圓膠帶SWT 10T+

https://www.nitto.com

專為半導體裁切處理所設計的晶圓處理膠帶。 SWT 10T+ 是將感壓式丙烯酸黏著劑塗覆在全透明PVC 薄膜上,該黏著劑的製造是在無塵室中進行。 為能易於解捲,PVC 薄膜的底 ...

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半導體用黏著膠帶技術
半導體用黏著膠帶技術

https://www.materialsnet.com.t

黏著膠帶(Adhesive Tapes)應用於半導體(Semiconductor)方面主要有晶背研磨(Wafer Back Grinding)及晶圓切割(Dicing)等兩大製程。晶背研磨係將晶片背面研磨 ...

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膠帶材料開發
膠帶材料開發

https://www.waferchem.com.tw

晶化科技可協助台灣客戶客製化半導體製程用膠帶,目前和多家半導體大廠共同開發國產膠帶取代國外品牌。 晶化科技優勢: 1. 專業的配方調配技術.

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適用於半導體製程之多樣化膠帶
適用於半導體製程之多樣化膠帶

https://www.lintec.com.tw

晶圓經紫外線照射後可大幅降低膠帶的黏著力,以不施予晶圓壓力的狀況下進行膠帶剝離作業,適用產品有紫外線硬化型「E Series」、通用型「P Series 」等款式膠帶,另 ...

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高黏著性易剝離UV膠帶SELFA
高黏著性易剝離UV膠帶SELFA

https://www.sekisui.com.tw

電鍍製程中表面保護用膠帶。UV照射後產生GAS,可以從接著體上剝離開來,以耐熱性及剝離技術實現半導體的新製程開發。 產品介紹. 特長. yes UV照射後粘著劑自行產出氮氣 ...