晶圓切割膠帶
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何謂DAF(Die Attach Film)? 晶圓切割膠帶(Dicing tape)?
http://www.film-top1.com
DAF (Die Attach Film)為晶片黏結薄膜，用途是在雷射切割時，晶片可一起切割與分離，進行剝離(擴膜)，使切割完後的晶片，都還可黏著在薄膜上，不會因切割而造成散亂排列。
半導體用黏著膠帶技術
https://www.materialsnet.com.t
晶背研磨膠帶主要功能是在晶背研磨期間能完全保護晶片表面，並防止研磨液的滲入而造成污染。晶圓切割顧名思義係將晶粒(Die)從晶圓上分割出來的切割製程。
晶圓切割膠帶(UV Dicing Tape)
https://www.everisland.com
產品應用 適用於Si/GaAs晶圓切割 產品特點. 延展效果佳，適用於擴膜產品。 防止Chip殘膠。 減少Chip切割背崩不良。 解UV效果優良，提高Pickup效率。
熱解黏晶圓切割膠帶
https://www.solarplus-tape.com
主要應用在製程保護、承載用。 ♤ 在常溫下有粘著力，可以有效在切割時固定產品，使其不位移、不飛料，加熱後即可輕易剝落。 ♤ 可做成單面與雙面熱解。
膠膜、晶圓切割膠帶及使用其之半導體裝置
https://patents.google.com
本發明係關於一膠膜、一晶圓切割膠帶、以及一半導體裝置。 ... 且晶圓切割膠帶係包括有具有特殊屈服強度以及拉伸彈性區斜率之膠膜，因此可降低切割步驟中毛邊發生 ...
適用於半導體製程之多樣化膠帶
https://www.lintec.com.tw
晶圓經紫外線照射後可大幅降低膠帶的黏著力，以不施予晶圓壓力的狀況下進行膠帶 ... 切割膠帶. 利用紫外線照射，降低黏著力以提高晶片的撿拾能特性的紫外線硬化型「D ...
黏晶晶圓切割膠帶,UVnon
https://www.hajime.com.tw
首先要在晶圓背面貼上UV切割膠帶並固定於鋼製的框架上，此一動作為晶圓貼片(wafer mount)。 而後再送至晶圓切割機上進行切割。切完後，一顆顆的晶粒井然有序的排列在UV膠帶 ...