晶 圓 切割 廠：晶圓切割(Wafer Dicing )
晶圓切割(Wafer Dicing )
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「晶圓切割」找工作職缺
https://www.104.com.tw
2023/8/9－72 個工作機會｜固定夜班晶圓切割站站長、領班(其他產業管理經驗可)週二、週四可面談【頎邦 ... (中興廠)技術員-先進光電生產部(歡迎新鮮人，日班，四休二).
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元發電子股份有限公司
http://www.yfec.com.tw
公司介紹: 國內最專業晶圓切割、研磨廠。 主要服務項目： 一、專業晶圓切割（2~12 Wafer, Mens, Shuttle, GaAs, RFID） 二、晶粒挑檢、目檢、翻轉、分頁、下Tray、 ...
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公司簡介
https://www.universen.com
民國七十八年四月廿日，世企精密成立於臺北市木柵區，初期以二部DISCO 2H/6晶圓切割機為主要生產設備，員工八人，專業從事半導體晶片切割(Wafer Dicing)代工之業務，自 ...
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半導體產業_晶圓切割製造
https://www.wauyuan.com
其中，在台灣半導體產業鏈之上游供應商中，涉及晶圓切割製造設計業者，包含麗正、聯電、台積電、旺宏、華邦電、大同、南亞科、統懋、全新、晶豪科、嘉晶、台勝科、新唐、昇 ...
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需求旺、產能全開晶圓切割機廠DISCO擬擴產4成
https://www.moneydj.com
日本新聞網站Newswitch 16日報導，DISCO社長關家一馬接受日刊工業新聞專訪表示，計劃將切割/研磨晶片、電子零件材料的製造設備產能提高約4成，考慮在2025 ...