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晶 圓 切割 廠

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「晶圓切割」找工作職缺
「晶圓切割」找工作職缺

https://www.104.com.tw

2023/8/9-72 個工作機會|固定夜班晶圓切割站站長、領班(其他產業管理經驗可)週二、週四可面談【頎邦 ... (中興廠)技術員-先進光電生產部(歡迎新鮮人,日班,四休二).

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元發電子股份有限公司
元發電子股份有限公司

http://www.yfec.com.tw

公司介紹: 國內最專業晶圓切割、研磨廠。 主要服務項目: 一、專業晶圓切割(2~12 Wafer, Mens, Shuttle, GaAs, RFID) 二、晶粒挑檢、目檢、翻轉、分頁、下Tray、 ...

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公司簡介
公司簡介

https://www.universen.com

民國七十八年四月廿日,世企精密成立於臺北市木柵區,初期以二部DISCO 2H/6晶圓切割機為主要生產設備,員工八人,專業從事半導體晶片切割(Wafer Dicing)代工之業務,自 ...

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半導體產業_晶圓切割製造
半導體產業_晶圓切割製造

https://www.wauyuan.com

其中,在台灣半導體產業鏈之上游供應商中,涉及晶圓切割製造設計業者,包含麗正、聯電、台積電、旺宏、華邦電、大同、南亞科、統懋、全新、晶豪科、嘉晶、台勝科、新唐、昇 ...

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晶圓切割(Wafer Dicing )
晶圓切割(Wafer Dicing )

https://www.istgroup.com

晶圓切割機為廠內自有,可支援至12吋晶圓。同時,可提供您從樣品切割、銲線、陶瓷封裝與COB封裝,以利後續進行ESD或OLT等分析驗證一站式(One-stop ...

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需求旺、產能全開晶圓切割機廠DISCO擬擴產4成
需求旺、產能全開晶圓切割機廠DISCO擬擴產4成

https://www.moneydj.com

日本新聞網站Newswitch 16日報導,DISCO社長關家一馬接受日刊工業新聞專訪表示,計劃將切割/研磨晶片、電子零件材料的製造設備產能提高約4成,考慮在2025 ...