晶 圓 切割 廠:需求旺、產能全開晶圓切割機廠DISCO擬擴產4成

需求旺、產能全開晶圓切割機廠DISCO擬擴產4成

需求旺、產能全開晶圓切割機廠DISCO擬擴產4成

2023年1月17日—日本新聞網站Newswitch16日報導,DISCO社長關家一馬接受日刊工業新聞專訪表示,計劃將切割/研磨晶片、電子零件材料的製造設備產能提高約4成,考慮在2025 ...。其他文章還包含有:「「晶圓切割」找工作職缺」、「元發電子股份有限公司」、「公司簡介」、「半導體產業_晶圓切割製造」、「晶圓切割(WaferDicing)」

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