晶 圓 切割 廠:公司簡介

公司簡介

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民國七十八年四月廿日,世企精密成立於臺北市木柵區,初期以二部DISCO2H/6晶圓切割機為主要生產設備,員工八人,專業從事半導體晶片切割(WaferDicing)代工之業務,自 ...。其他文章還包含有:「「晶圓切割」找工作職缺」、「元發電子股份有限公司」、「半導體產業_晶圓切割製造」、「晶圓切割(WaferDicing)」、「需求旺、產能全開晶圓切割機廠DISCO擬擴產4成」

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