probe card介紹:積體化探針卡技術介紹

積體化探針卡技術介紹

積體化探針卡技術介紹

這類探針卡目前製造技術最先進是日本MJC,其最小間距可達35(m,如(圖五)所示。然這類Epoxyringprobecard雖具有製造時間短、少量、多樣及彈性製造等優勢,但仍有一些基本 ...。其他文章還包含有:「ProbeCard」、「微探針的分析、設計與製造」、「探針卡」、「探針卡接觸探針的觀察、量測」、「新型探針卡技術介紹」、「積體化探針卡技術介紹」

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